中國的LED封裝技術與世界頂尖技術差距正在縮小

發布日期：2009-11-12 文章來源：瀏覽量：17190

目前中國的LED封裝設計水平還與國外巨頭有一定的差距，缺乏有組織、有計劃的規模性研發設計投入。李漫鐵強調，中國LED封裝工藝已經上升到較高水平，先進封裝工藝生產出來的LED產品已接近國際同類水平。
隨著中國成為全世界的LED封裝大國，中國的LED封裝技術也在快速發展和進步，與世界頂尖封裝技術的差距正在縮小，并且局部產品實現了超越。李漫鐵說，“我們需要加大在LED封裝技術研究領域的研發投入，企業和政府均應引起重視。其實中國LED封裝產業與國外的差距主要是研發投入的差距。隨著中國國力的增強，我們相信中國會成為LED封裝強國。”

——摘自中國電子報 2009年11月3日